TSMC Kembangkan Prosesor Berskala Wafel 3D

TSMC meluncurkan teknologi CoW-SoW untuk integrasi 3D pada desain wafer-scale chip.

Teknologi CoW-SoW menggabungkan metode InFO_SoW dan SoIC, memungkinkan penumpukan memori atau logika di atas wafer.

CoW-SoW siap produksi massal pada 2027 dengan integrasi prosesor wafer-scale dan memori HBM4.

Prosesor wafer-scale menawarkan komunikasi cepat antar inti, efisiensi energi tinggi, dan redundansi inti.

CoW-SoW mengatasi keterbatasan InFO_SoW dengan mendukung memori eksternal dan penumpukan 3D.