CT-сканирование показало шесть слоев сложных металлических дорожек внутри керамического корпуса процессора 386.
Выявлены почти невидимые проволоки по бокам корпуса, используемые при электроплакировании контактов.
Внутри корпуса реализованы отдельные сети питания и земли для логики и для входов/выходов.
Связь между кристаллом и внешними выводами организована через многоуровневый интерфейс с увеличением масштаба.
Производственный процесс корпуса включает формирование слоистых «зелёных» керамических листов, ламинирование и спекание при высоких температурах.
С помощью CT-скана уточнены расположение и назначение контактов на кристалле, включая No Connect выводы для тестирования.
Обнаружен неожиданный вывод одного No Connect контакта, который может передавать внутренний сигнал.
Историческая эволюция корпусов Intel показала рост количества контактов от 16 у 4004 до тысяч в современных чипах.
Get notified when new stories are published for "Hacker News 🇷🇺 Русский"