Ketidakberlanjutan Hukum Moore

Biaya pembangunan pabrik chip meningkat pesat, sedangkan jumlah perusahaan pembuat chip menurun drastis.

Angka nanometer pada transistor saat ini bersifat penamaan pemasaran karena fitur planar lama sudah tidak relevan.

Litografi EUV memungkinkan pola 13,5nm hingga 6–7nm tapi menghadapi batasan optik dan kimiawi pada fotoresist.

Fotoresist konvensional gagal pada ukuran di bawah 7–10nm dan belum ada solusi jelas untuk ukuran lebih kecil.

Transistor planar digantikan FinFET, kemudian GAAFET, dan selanjutnya CFET dengan kompleksitas manufaktur yang terus meningkat.

Peningkatan kecepatan prosesor terhenti sejak Dennard scaling gagal, sehingga frekuensi clock stagnan.

Inovasi seperti backside power delivery menambah kompleksitas dan memberi keuntungan kompetitif terbatas.

Biaya photomask melonjak hingga puluhan juta dolar, menghambat perusahaan kecil untuk memproduksi chip tercanggih.

Masa depan manufaktur semikonduktor memerlukan penyederhanaan proses dan toleransi defek tinggi.

Model pasar chip bekas bisa muncul jika perbedaan kinerja antar generasi chip kecil.

Peluang startup untuk merancang arsitektur CPU baru dan pabrik skala kecil semakin menarik.