Pemindaian CT mengungkap enam lapisan jalur tembaga kompleks tersembunyi di dalam paket keramik Intel 386.
Terdapat kawat emas mikro (diameter ~35 µm) yang menghubungkan die ke dua tingkat pad di sekelilingnya dalam paket, seperti PCB enam lapis.
Intel merancang paket keramik 132-pin khusus dengan dua lapis sinyal dan empat lapis daya/ground untuk performa termal dan kebisingan minimal.
Paket memiliki kabel samping tak terlihat yang digunakan saat proses elektroplating pin untuk menghubungkan pin ke tegangan negatif.
Chip menggunakan dua jaringan catu daya terpisah, satu untuk I/O dan satu untuk logika, untuk mencegah gangguan tegangan pada logika.
Ada delapan pin No Connect yang digunakan saat pengujian wafer, dan satu di antaranya terhubung ke die sehingga bisa dipantau lewat osiloskop.
Pemindaian CT memungkinkan pemetaan langsung antara pad pada die dan pin di paket, mempermudah reverse engineering.
Sejarah paket Intel menunjukkan evolusi dari paket 16 pin ke PGA-132 dan kini ke BGA/LGA dengan ribuan koneksi.
Get notified when new stories are published for "Berita Peretas 🇮🇩 Bahasa Indonesia"