La densidad de transistores sigue duplicándose cada dos años, pero el coste de construir fábricas se ha disparado hasta superar los 100.000 millones de dólares.
Las cifras de nanómetros publicitarias ya no reflejan medidas físicas reales, sino esquemas de marketing sin equivalencia técnica.
La litografía extrema (EUV) permite resoluciones de 13,5 nm, pero enfrenta límites en la química de las resinas fotosensibles y la manipulación óptica de rayos X.
Los transistores han evolucionado de planar a FinFET, luego a GAAFET y próximamente CFET, cada uno aumentando la complejidad y los costes de fabricación.
La pérdida de la ley de Dennard hace imposible seguir aumentando la frecuencia de los procesadores sin un consumo y un calor insostenibles.
Tecnologías de última hora como la alimentación por la cara trasera y los chiplets ofrecen mejoras menores, pero no soluciones a largo plazo.
El coste de las máscaras de fotolitografía impide que pequeños fabricantes accedan a nodos avanzados y concentra la industria en unos pocos actores.
Solo una ruptura radical en la simplicidad de fabricación y nuevos modelos de diseño tolerantes a defectos podrían prolongar la escalada de la microelectrónica.
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