Das Ende von Moores Gesetz

Moores Gesetz führt zu exponentiell steigenden Fertigungskosten, wodurch heute nur noch wenige Unternehmen Milliardenfabriken betreiben können.

Nanometer-Angaben sind heute reine Marketingbegriffe, da moderne Transistorstrukturen wie FinFETs keine planare Gate-Breite mehr haben.

EUV-Lithographie ermöglicht Strukturen von 6–7 nm, stößt aber an physikalische Grenzen beim Licht und chemische Grenzen beim Fotolack.

Transistorarchitekturen entwickelten sich von planar über FinFET zu GAAFET und künftig CFET, was jede Generation komplexer und defektanfälliger macht.

Dennard-Skalierung ist seit rund 2006 tot, daher stagnieren Taktfrequenzen trotz steigender Leistungsdichte.

Optimierungen wie Backside-Power-Delivery und Chiplets treiben Fortschritt, bieten aber nur einmalige Effekte.

Explodierende Photomaske-Kosten erschweren kleinen Chipdesignern den Zugang zu modernsten Fertigungsprozessen.

Zukunftsvisionen reichen von DIY-Lithographie über defekt-tolerante Chips bis hin zu Gebrauchtmarkt-Modellen für Computer.

Ein radikaler Bruch mit etablierten Verfahren und massive Kostenreduktion sind nötig, um neue Chipfabriken wirtschaftlich zu betreiben.